10 月 15 日消息，AMD 在美国加州举行的 2025 OCP 全球峰会上首次公开静态展示了其首个专为前沿 AI 工作负载设计的机架系统参考设计"Helios"。

"Helios" 系统采用 Meta 在本次会议上推出的 ORW“双宽”机架规范，这一形态针对下一代 AI 系统的电源、冷却和可维护性需求进行了优化。标准化加速了"Helios" 系统的上市、部署、投运，也支持 OEM / ODM 在基础设计上进行差异化的定制。

AMD"Helios" 机架系统包含 72 个 Instinct MI450 系列显卡加速器，拥有共计 2.9 exaFLOPS 的 FP4 性能，总 HBM 内存容量达到 31 TB。此外其还具有 260 TB/s 的 UALoE 纵向扩展带宽和 43 TB/s 的 UEC 横向扩展带宽，有助于确保跨 GPU、节点和机架的无缝通信。

"Helios" 目前作为参考设计向 OEM 和 ODM 合作伙伴发布，预计将于 2026 年实现批量部署。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。